冷鑲嵌樹脂:常用于樣品免于受熱和受壓。制樣快速和穩(wěn)定。使用行業(yè):PCB/PCBA/BGA、電阻、電容,半導體、陶瓷磁性材料等連接類元件分析、連接器、印刷電路板等傳感器及組件或者不受熱和受壓的材料。
產(chǎn)品優(yōu)勢
室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
無味、快速固化,表面平整,透明度高,無氣泡,粘度低,滲透性好,低發(fā)熱、低收縮。
配合壓力鍋或者真空鑲嵌機效果更佳。
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